直擊CES丨芯片：戰火從高性能計算燒到5G、邊緣側AI…

CES2019開(kāi)幕，半導體廠(chǎng)商紛紛推出旗下芯片，也讓人們發(fā)現CES不僅是消費電子大展，廠(chǎng)商們對于底層技術(shù)的爭奪同樣激烈。與此同時(shí)，5G芯片再次成為焦點(diǎn)，與往屆不同的是，此次CES中5G芯片的應用獲得關(guān)注，部分廠(chǎng)商預計推出商用設備。

高性能計算競爭成焦點(diǎn)

受到人工智能、5G通信、自動(dòng)駕駛、創(chuàng )新PC等驅動(dòng)，近年來(lái)人們對芯片算力的需求不斷增長(cháng)。而隨著(zhù)摩爾定律走向物理極限，IC廠(chǎng)商不斷探索新的架構與技術(shù)，或者從超摩爾方向尋求出路，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對于高性能算力的需求。

作為半導體領(lǐng)域的，英特爾的一舉一動(dòng)引人關(guān)注。日前舉辦的“架構日”活動(dòng)上，英特爾向外界發(fā)布，將聚焦于六大工程領(lǐng)域的戰略布局，包括制程、架構、內存、超微互連、安全和軟件，意在釋放一個(gè)信號：英特爾將夯實(shí)高性能計算方面的地位，為更加多元化的計算時(shí)代奠定基礎。

在本屆CES上，英特爾對上述布局做了進(jìn)一步解釋。10納米是外界對英特爾大的關(guān)注。英特爾展示了基于10納米工藝的至強處理器（研發(fā)代號：“Ice Lake”），面向服務(wù)器市場(chǎng)，可兼容即將發(fā)布的基于14納米制程工藝的“Cooper Lake”產(chǎn)品，預計于2020年出貨。同時(shí)展出的還有面向PC市場(chǎng)的Ice Lake 處理器，能夠以高集成度整合全新的“Sunny Cove”微架構、AI使用加速指令集以及第11代核心顯卡，預計OEM廠(chǎng)商在2019年圣誕節前夕推出搭載該處理器的PC設備。

英特爾還重點(diǎn)下注3D芯片堆疊技術(shù)。本屆CES上，英特爾展示研發(fā)代號為“Lakefield”的全新客戶(hù)端平臺，處理器即采用“Foveros”3D封裝技術(shù)。這種混合CPU架構，可確保先前采用分離設計的不同IP整合至搭載更小尺寸主板的單一產(chǎn)品中。對于發(fā)展高性能運算的開(kāi)發(fā)，英特爾公司副總裁兼客戶(hù)端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant表態(tài)頗為值得關(guān)注：“別人可以只用特定使用場(chǎng)景來(lái)宣稱(chēng)自己，但在英特爾，我們的目標更為寬廣。下一個(gè)計算時(shí)代要求創(chuàng )新在*不同的層面進(jìn)行，涵蓋整個(gè)生態(tài)系統并橫跨計算、連接以及其它各個(gè)方面。我們只會(huì )做得更多，*妥協(xié)。”

對高性能計算地位的爭奪，英特爾的老對手AMD同樣不甘落后。消費電子展開(kāi)幕前夕就有消息傳出，AMD CEO蘇姿豐將發(fā)布7納米Zen2處理器。不過(guò)在CES主題演講中，蘇姿豐并未帶來(lái)該款產(chǎn)品，代之以發(fā)布的是第三代Ryzen系列處理器，并現場(chǎng)展示了跑分和運行效果。此外，AMD還發(fā)布了新一代Radeon VII顯卡。

NVIDIA聯(lián)合創(chuàng )始人、CEO黃仁勛同樣是歷年CES展的熱門(mén)人物。2018年NVIDIA發(fā)布了實(shí)時(shí)光線(xiàn)追蹤GPU——GeForce RTX系列。今年，英偉達發(fā)布了新款GeForce RTX 2060，并展示了的實(shí)時(shí)光線(xiàn)追蹤技術(shù)。GeForce RTX 2060延續了RTX系列的外觀(guān)設計，在性能方面，GeForce RTX 2060基于NVIDIA Turing 架構設計，支持實(shí)時(shí)光線(xiàn)追蹤和 AI 技術(shù)。

5G芯片開(kāi)始關(guān)注應用

同樣是高性能，5G通信的高傳輸能力被談?wù)摵芏嗄?。令人驚喜的是，2019年將是5G商用元年，2018年12月韓國電信運營(yíng)商已開(kāi)始5G網(wǎng)絡(luò )的商用，我國亦將于2019年第三季度正式開(kāi)啟5G網(wǎng)絡(luò )試商用。5G具有更大的帶寬、更快的傳輸速度、更低的通信延時(shí)、更高的可靠性等優(yōu)勢，對人工智能、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域都會(huì )產(chǎn)生重大影響。CES2019上，關(guān)于5G芯片的消息十分密集。

日前，高通已經(jīng)發(fā)布了驍龍855，同時(shí)展示5G技術(shù)方案，在CES上，高通將重點(diǎn)放于5G芯片在等移動(dòng)設備的應用上。高通宣布2019年即將有30款以上搭載了驍龍X50 5G基帶的設備發(fā)布。此外，所有OEM客戶(hù)和幾乎所有5G終端設計都采用了高通的射頻前端（RFFE）解決方案。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們相信，幾乎所有在2019年發(fā)布的5G移動(dòng)終端都將基于高通的5G解決方案所打造。5G將為下一代沉浸式體驗，包括近乎即時(shí)的云接入、多人VR游戲、AR購物以及即時(shí)視頻協(xié)作等鋪平道路。”

英特爾對于5G基帶芯片同樣不甘落后。英特爾透露將推出全新專(zhuān)門(mén)面向5G無(wú)線(xiàn)接入和邊緣計算的、基于10納米制程工藝的網(wǎng)絡(luò )系統芯片（研發(fā)代號：“Snow Ridge”）。這款網(wǎng)絡(luò )系統芯片計劃將英特爾架構引入無(wú)線(xiàn)接入基站，并允許更多計算功能在網(wǎng)絡(luò )邊緣進(jìn)行分發(fā)。Snow Ridge有望于2019年下半年交付。

邊緣側AI處理熱點(diǎn)爆發(fā)

2018年，人工智能可以入選年度熱詞匯，拍照、語(yǔ)音助手等領(lǐng)域都可看到人工智能芯片的身影。在本屆CES上，人工智能依舊是主要角色，只不過(guò)許多半導體廠(chǎng)商將產(chǎn)品重點(diǎn)放在了邊緣側上。

恩智浦半導體推出了面向智能家居市場(chǎng)的Immersiv3D沉浸式音頻解決方案，其將i.MX 8M Mini應用處理器與軟件相結合，在集成i.MX 8M Mini SoC的設備中支持Dolby Atmos和DTS：X，可以為多種消費類(lèi)設備，包括音箱、智能揚聲器和AV接收器等提供語(yǔ)音交互控制等智能功能。

傳統的音頻系統設計方法使用數字信號處理器（DSP）來(lái)提供復雜、受控的低延遲音頻處理，以實(shí)現音頻和視頻同步。傳統嵌入式系統隨著(zhù)時(shí)間推移而快速發(fā)展，如今，此類(lèi)系統能夠處理新的3D音頻格式，但音頻系統需要設計需要利用當今的先進(jìn)處理器內核。通過(guò)與恩智浦i.MX 8M處理器系列相結合，創(chuàng )新的Immersiv3D沉浸式音頻解決方案引入了一種先進(jìn)方法，將可擴展音頻處理功能集成到片上系統（SoC）Arm內核中。實(shí)現高保真音頻，并且能夠添加智能互聯(lián)功能。

人工智能（AI）實(shí)驗室是意法半導體專(zhuān)場(chǎng)展會(huì )的一大亮點(diǎn)，意法半導體將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)應用在業(yè)界的STM32微控制器上，使運行變得簡(jiǎn)單、快速和優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科展示其面向智能駕駛的遠程信息處理，信息娛樂(lè )，駕駛輔助和mmWave雷達系統。Autus V-ADAS駕駛員輔助系統可使用機器學(xué)習技術(shù)來(lái)提高物體識別的準確性和速度，改進(jìn)跟蹤跟蹤，檢測車(chē)輛和行人，分析其運動(dòng)軌跡，優(yōu)化車(chē)輛攝像頭的性能等。