特斯拉自研發(fā)芯片透露了哪些趨勢信息？

這是一個(gè)分手季，業(yè)界大佬們的分手真是有點(diǎn)多。繼4月17日蘋(píng)果與英特爾分手之后，4月23日特斯拉在總部硅谷舉行的第二屆自動(dòng)駕駛開(kāi)放日上，高調宣布與英偉達公司分手，從此將采用自己研發(fā)的芯片，而且還不忘記在英偉達的“傷口”上撒鹽，稱(chēng)“特斯拉的自研芯片性能比英偉達的性能高7倍”。

據國外媒體報道，在特斯拉的自動(dòng)駕駛開(kāi)放日上，特斯拉發(fā)布了*自動(dòng)駕駛硬件的更多完整細節，然后鋼鐵俠馬斯克表示：“特斯拉是家擁有全自動(dòng)駕駛硬件的公司。”現在所有的新Model 3、X和S電動(dòng)汽車(chē)都已經(jīng)配備了特斯拉的定制芯片，并在大約一個(gè)月前將Model S和Model X電動(dòng)汽車(chē)的英偉達Drive平臺換成了公司自行定制的芯片，馬斯克進(jìn)一步透露，特斯拉的這款定制芯片大約是在一年半到兩年前完成設計的，目前在德克薩斯州*與三星半導體合作生產(chǎn)，而特斯拉下一代芯片將在兩年后問(wèn)世，將比目前的系統“好三倍”。

因為特斯拉“撒鹽”、因為特斯拉翻臉不仁在先，所以英偉達也只好“不義”。英偉達郵件回應并“互撕”了特斯拉：特斯拉對英偉達Xavier芯片的細節描述有誤，Xavier芯片提供每秒30萬(wàn)億次運算，而不是特斯拉聲稱(chēng)的21萬(wàn)億次，而特斯拉的新技術(shù)可以提供144萬(wàn)億次運算，而英偉達的Pegasus則可以提供320萬(wàn)億次運算。和英偉達和特斯拉“公說(shuō)公有理”。

這個(gè)世界究竟是怎么?蘋(píng)果、微軟、特斯拉等超級玩家紛紛自研芯片，難道說(shuō)英特爾、英偉達、高通等企業(yè)的通用芯片的時(shí)代過(guò)去了?特斯拉如此著(zhù)急與英偉達撇清關(guān)系，萬(wàn)一自己的芯片不給力、不穩定，再上演一場(chǎng)蘋(píng)果與高通“分手”再“求和”故事的話(huà)，面子往哪里擱?

蘋(píng)果、微軟、、特斯拉等如此多的*客戶(hù)都自研芯片，透露出的一個(gè)趨勢是“超級客戶(hù)的超級競爭要求從底層到上層的軟硬件緊密整合、充分定制”，因為只有全面定制才有可能創(chuàng )造出性能，這是競爭使然，并非超級玩家們任性而為。在3月份Navigant Research發(fā)布的自動(dòng)駕駛競爭力排行榜中，被稱(chēng)為“”的企業(yè)從去年的8家變?yōu)?家，分別為Waymo、通用Cruise、福特，而蘋(píng)果和特斯拉排在后面，所以特斯拉必須全面投入自動(dòng)駕駛硬件甚至芯片都自己研發(fā)的原因。無(wú)*偶，智能界現在排在前三名包括三星、華為、蘋(píng)果也無(wú)一例外都自研了芯片，雖說(shuō)蘋(píng)果拉上英特爾然后與高通先“撕”后“求和”弄得有點(diǎn)“難堪”，但這充分說(shuō)明了一點(diǎn)，就是軟硬件、芯片到系統到軟件的緊密整合，充分定制，已經(jīng)成為越來(lái)越多領(lǐng)域頭部玩家們的必然選擇。甚至為了創(chuàng )造體驗，不惜代價(jià)買(mǎi)斷上游產(chǎn)品、買(mǎi)斷芯片，來(lái)遏制競爭對手的發(fā)展這樣的招數也都使出。不久前微軟公司參與投標競購數據中心通信芯片Mellanox，就是為了能夠在云數據中心軟硬件全面整合中，其他云服務(wù)商，雖說(shuō)收購沒(méi)有達成。

第二趨勢是半導體界從工藝到架構創(chuàng )新進(jìn)程的演變在變慢，隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展越來(lái)越極限化，半導體界要按照“摩爾定律”來(lái)獲得性能價(jià)格比更迭，挑戰越來(lái)越大，規模效益在減少。也使得超級客戶(hù)們與其等待半導體界變革，不如自己揭竿而起，而且自研*按照自己的需要來(lái)定制，必然能夠創(chuàng )造出比通用芯片更強勁的性能。

當然這并不意味著(zhù)通用芯片的時(shí)代過(guò)去，這個(gè)世界有“超大需求”、玩家”，也同樣存在中低端需求。對于大部分客戶(hù)來(lái)說(shuō)，自研芯片巨大投入，動(dòng)則上億、十幾億，不是每個(gè)企業(yè)都能拿得出、玩得起，而且其中充滿(mǎn)了風(fēng)險和不可控。包括英特爾這樣的芯片*，每一代芯片的推出都有可能一拖再拖，因為一個(gè)芯片要成熟，要驗證涉及方方面面，從設計到流片到工藝方方面面有很多“坑”，需要互相的配合、調試，沒(méi)有“錢(qián)多多”根本玩不起，所以通用芯片廠(chǎng)商，江山依舊在。而通用芯片廠(chǎng)商在A(yíng)I時(shí)代比較大的挑戰在于，*客戶(hù)紛紛離去，需要面對更多細分化、更碎片化市場(chǎng)，如何能更好地滿(mǎn)足這些客戶(hù)的個(gè)性化需求，同時(shí)找到自己的規模效應。而且在“后摩爾時(shí)代”如何創(chuàng )新，依然考驗著(zhù)通用芯片廠(chǎng)商。

后一個(gè)是忠告給各個(gè)超級客戶(hù)、超級玩家，芯片是一個(gè)需要巨大積累和長(cháng)時(shí)間試錯和諸多付出的產(chǎn)業(yè)，其中有非常多的知識和經(jīng)驗并非一夜之功能成。這和做應用還不一樣，有很多險灘、暗流，需要摸石頭過(guò)，需要在水中摸爬滾打很久，才能練成水性。所以在自研的時(shí)候不要急于甩掉“前任”、不要過(guò)早過(guò)高調地拋棄“多日相伴”的通用芯片廠(chǎng)商，等自己真正長(cháng)大，友好分手，分手也是朋友，還可以給自己留一條后路。